همکاری تیم TSMC و SK Hynix برای تولید HBM4
TSMC و SK Hynix برای تولید مشترک HBM4 همکاری کرده‌اند
انتظار می‌رود حافظه HBM4 با رابط 2048 بیتی خود، پهنای باند حافظه را به طور چشمگیری افزایش دهد که این ویژگی بسیار مفید برای پردازنده‌های هوش مصنوعی (AI) و محاسبات با عملکرد بالا (HPC) است.
اما HBM4 به تغییرات زیادی در نحوه ساخت و ادغام حافظه با پهنای باند بالا نیاز دارد که نیاز به همکاری نزدیک‌تر بین شرکت‌های سازنده لاجیک (منطق) و سازندگان حافظه دارد. TSMC و SK Hynix مطمئناً این را می دانند، به همین دلیل است که طبق گزارش ها اتحادی را برای تولید HBM4 تشکیل دادند.
به گزارش Maeil Business News Korea شرکت های TSMC و SK Hynix ائتلاف نیمه‌هایه‌ای نیمه‌هوش مصنوعی (AI Semiconductor Alliance) را تشکیل داده‌اند که نقاط قوت هر دو شرکت را در زمینه‌های مختلف خود ترکیب کرده و زیر استراتژی “استراتژی یک تیم” خود را هماهنگ کرده‌اند.
بر اساس این گزارش TSMC «برخی از فرآیندهای HBM4» را مدیریت خواهد کرد که به احتمال زیاد به معنای تولید قالب‌های پایه HBM4 با استفاده از یکی از فناوری‌های فرآیندی پیشرفته‌اش است که SK Hynix آن را ندارد.
این موضوع با گزارش قبلی که ادعا می‌کرد HBM4 به قالب‌های پایه ساخته شده بر روی یک گره تولیدی کلاس 12 نانومتری نیاز دارد، منطبق است. گزارش دیگری ادعا می کند که SK Hynix و Nvidia در حال کار بر روی فناوری هستند که حافظه HBM را مستقیماً در بالای پردازنده ها بدون زیرلایه قرار می دهد.
| null | HBM4 | HBM3E | HBM3 | HBM2E |
| Interface Width | 2048-bit | 1024-bit | 1024-bit | 1024-bit |
| Max Capacity Stack (up to) | 36 GB – 64 GB | 36 GB | 24 GB | 16 GB |
| Data Transfer Rate | ? | 9.2 GT/s | 6.4 GT/s | 3.6 GT/s |
| DRAM ICs per Stack | 16 | null | null | 8 |
| Bandwidth per Stack (up to) | 1.5 TB/s – 2+ TB/s | 1.2 TB/s | 819.2 GB/s | 460.8 GB/s |
همکاری در زمینه نیمه‌هایه‌ای HBM4 تنها جنبه‌ای از کار مشترک TSMC و SK Hynix نیست.
TSMC به عنوان بخشی از ائتلاف حافظه 3DFabric Memory Alliance خود، با هر سه تولید کننده HBM، از جمله Micron، Samsung و SK Hynix همکاری می‌کند.
بر اساس یک ارائه TSMC که در سال گذشته نشان داده شد، وقتی صحبت از SK Hynix به میان می‌آید، این شرکت‌ها در زمینه بسته‌بندی CoWoS برای HBM3 و HBM4، بهینه‌سازی مشارکت فناوری طراحی (DTCO) برای HBM، و حتی UCIe برای رابط فیزیکی HBM همکاری می‌کنند.
یکی از دلایل همکاری بین TSMC و SK Hynix این است که آنها باید به شدت با یکدیگر کار کنند تا اطمینان حاصل کنند که حافظه HBM3E و HBM4 از SK Hynix با تراشه‌های تولید شده توسط TSMC کار می‌کند.
به هر حال، SK Hynix در بازار HBM پیشتاز است، در حالی که TSMC بزرگترین ریخته گری جهان است.
Maeil Business News Korea خاطر نشان می شود که همکاری بین TSMC و SK Hynix برای “تشکیل یک جبهه متحد در برابر Samsung Electronics” است که با هر دو شرکت به عنوان تولیدکننده تراشه‌های منطقی و حافظه رقابت می‌کند.
تصور اینکه TSMC عمداً سازگاری فن‌آوری‌های بسته‌بندی خود را به حافظه SK Hynix محدود کند دشوار است، بنابراین احتمالاً TSMC و SK Hynix به سادگی کمی عمیق‌تر از TSMC با سامسونگ کار می‌کنند.
این همکاری بین TSMC و SK Hynix نشان از رشد و توسعه صنعت نیمه‌هایه‌ای و حافظه دارد و نشان می‌دهد که شرکت‌ها به دنبال بهبود عملکرد و کارایی تراشه‌ها و حافظه‌ها برای نیازهای روزافزون هوش مصنوعی و محاسبات با عملکرد بالا هستند. این همکاری می‌تواند به توسعه فناوری‌های نوین و افزایش توانایی‌های سخت‌افزاری و نرم‌افزاری کمک کند و به نوآوری در صنعت فناوری اطلاعات و ارتباطات (ICT) منجر شود.
با توجه به این همکاری مشترک، انتظار می‌رود که توانایی‌های تراشه‌ها و حافظه‌ها برای پردازش‌های هوش مصنوعی و محاسبات با عملکرد بالا بهبود یابد و منجر به ارائه محصولات و خدمات با کیفیت و کارایی بالاتر برای مصرف‌کنندگان و صنایع مختلف شود.
امیدوارم که این همکاری مشترک بین TSMC و SK Hynix منجر به نوآوری‌ها و پیشرفت‌های چشمگیری در صنعت فناوری اطلاعات و ارتباطات شود و به بهبود عملکرد و کارایی سیستم‌های هوش مصنوعی و محاسبات با عملکرد بالا کمک کند.