HBM4 پرچمدار SK Hynix معرفی شد

با پیشرفت سریع صنعت هوش مصنوعی (AI) و محاسبات با عملکرد بالا (HPC)، نیازها به حافظه‌های با پهنای باند بالا روز به روز در حال افزایش است. اخیراً شرکت SK Hynix اعلام کرد که حافظه‌ی جدید با پهنای باند بالا برای پردازنده‌های گرافیکی (GPU) با نام HBM4 و با رابط 2048 بیتی و پهنای باند 1.5 ترابایت بر ثانیه برای هر استک در حال تولید است.

در حال حاضر حافظه‌ی HBM3E با نرخ انتقال داده‌ی 9.6 گیگاترانسفر بر ثانیه (GTs) از طریق رابط 1024 بیتی به تولید انبوه رسیده است. اما با توجه به رشد سریع بازار هوش مصنوعی تولیدی، نیاز به پردازنده‌های با عملکرد بالاتر و به تبع آن حافظه‌های با پهنای باند بالا رو به افزایش است.

چون هوان کیم، معاون SK Hynix در SEMICON کره 2024 گفت: «با ظهور عصر محاسبات هوش مصنوعی، هوش مصنوعی مولد به سرعت در حال پیشرفت است.» انتظار می رود بازار هوش مصنوعی مولد با نرخ سالانه 35 درصد رشد کند.”

با نرخ انتقال داده‌ی 9.6 GTs، هر استک حافظه‌ی HBM3E می‌تواند پهنای باند بیشینه نظری 1.2 ترابایت بر ثانیه را ارائه دهد که به معنای پهنای باند 7.2 ترابایت بر ثانیه برای زیرسیستم حافظه‌ای متشکل از شش استک است. به عنوان مثال، انویدیا H200 ‘فقط’ تا 4.8 ترابایت بر ثانیه را ارائه می دهد، شاید به دلیل نگرانی های مربوط به قابلیت اطمینان و قدرت.

به گفته‌ی Micron، حافظه HBM4 از رابط 2048 بیتی استفاده خواهد کرد تا پهنای باند حافظه‌ی نظری برای هر استک را به بیش از 1.5 ترابایت بر ثانیه افزایش دهد. برای رسیدن به این هدف، HBM4 نیاز به نرخ انتقال داده‌ای حدود 6 GTs دارد که به آن امکان می‌دهد تا مصرف توان DRAM نسل بعدی را کنترل کند. در هر دو حالت، HBM4 گران‌تر از HBM3 و HBM3E خواهد بود.

به تصریح معاون اجرایی SK Hynix، چون-هوان کیم، با ظهور دوران محاسبات AI، هوش مصنوعی تولیدی به سرعت پیشرفت می‌کند. رشد سریع بازار AI تولیدی نیاز به پردازنده‌های با عملکرد بالاتر دارد که به نوبه خود نیاز به پهنای باند حافظه‌ی بالاتر دارند.

در نهایت، با رسیدن به این پیشرفت‌ها در فناوری حافظه‌های با پهنای باند بالا، انتظار می‌رود که صنعت‌های هوش مصنوعی و محاسبات با عملکرد بالا از این پیشرفت‌ها بهره‌مند شده و امکانات جدیدی را برای ارتقاء عملکرد و کارایی سیستم‌های خود داشته باشند.

به نظر می‌رسد که نظر SK Hynix در مورد HBM4 با سامسونگ هم موافق است، که می‌گوید در مسیر تولید HBM4 در سال 2026 است. جالب اینجاست که سامسونگ همچنین در حال توسعه راه‌حل‌های حافظه HBM سفارشی برای مشتریان منتخب است.

جالب اینجاست که سامسونگ همچنین در حال تهیه راه حل های حافظه HBM سفارشی برای مشتری های منتخب است.

Jaejune Kim ، معاون اجرایی رئیس جمهور ، حافظه ، در سامسونگ ، در آخرین تماس با تحلیلگران و سرمایه گذاران (از طریق SeekingAlpha) گفت: “HBM4 با نمونه برداری 2025 و جدول زمانی تولید انبوه 2026 در حال توسعه است.”