تلفن دفتر مرکزی: 02148650 - 02191010101

منو

مجله صفر ویک

شما در مجله صفرویک میتوانید تمام اطلاعات خود را در زمینه خدمات اینترنت و انواع سرویس ها به دست بیاورید و از اخبار روز صفرویکی مطلع شوید.

Western Digital مشکلات SanDisk Extreme Pro را قبول ندارد!

Western Digital مشکلات سخت افزاری SSD های SanDisk Extreme Pro را رد می کند

Western Digital در بیانیه‌ای که به سایت PetaPixel ارائه شد، اظهار داشت که مشکلاتی که برخی از کاربران در درایوهای خارجی SanDisk Extreme Pro و دیگر محصولات خارجی SanDisk داشته‌اند، به دلیل مشکل سخت‌افزاری نبوده است!

مدیر شرکت آتینگو، یک شرکت بازیابی داده، هفته گذشته اظهار داشت که برخی از این مشکلات به دلیل مشکل سخت‌افزاری رخ داده است. اما Western Digital این ادعا را رد کرد.

Western Digital در بیانیه خود اظهار داشت که از طریق فرآیند طراحی تولید، رعایت استانداردهای طراحی و ساخت مدارهای مجتمع، استفاده از پیچ‌های لحیم‌کاری با کیفیت بالا و آزمون‌های گسترده قبل از تحویل محصول، کیفیت محصولات خود را تضمین می‌کند.

بنابراین Western Digital در حال حاضر بر این باور نیست که مشکل سخت‌افزاری عامل اصلی خرابی هست که در ابتدای سال جاری در برخی محصولات SanDisk مشاهده شد! و مشکل با به‌روزرسانی نرم‌افزاری حل شد. البته شرکت اظهار داشت که هنوز در حال جمع‌آوری اطلاعات بیشتر است.

افشاگری مدیرعامل شرکت بازیابی داده در مورد شکست دیسک های سولید استیت SanDisk و وسترن دیجیتال

مارکوس هافله، مدیرعامل شرکت آتینگو که بیش از ۲۵ سال تجربه در حوزه بازیابی داده دارد، در یک وبسایت اتریشی گفت که شرکت او متوجه شکست دیسک‌های سولید استیت SanDisk Extreme، SanDisk Extreme Pro و وسترن دیجیتال SSD My Passport شده است. به خاطر این شکست‌ها (خرابی ها) حتی از وسترن دیجیتال شکایت شده است.

هافله گفت که این دیسک‌های سولید استیت مشکلات سخت‌افزاری متعددی دارند که از جمله آن می‌توان به عدم تطابق اندازه قطعات با بردهای مداری که به آن‌ها متصل شده‌اند، اشاره کرد. این عدم تطابق منجر به اتصالات ناپایدار و گرمای بیش از حد می‌شود که خود باعث افزایش آسیب‌پذیری دیسک‌های سولید استیت می‌گردد. علاوه بر این، لحیم کاری مورد استفاده در این دستگاه‌ها ممکن است حباب‌دار شود که پایداری آن را به مخاطره می‌اندازد و شکنندگی بیشتری ایجاد می‌کند. علت دقیق شکست‌ها – آیا لحیم کاری با کیفیت پایین است یا اندازه‌گیری نادرست قطعات یا ترکیبی از هر دو؟ هنوز مشخص نیست، اما این دیسک‌ها به خاطر شکست سخت‌افزاری آنها دچار مشکل می‌شوند.

متخصصان شرکت آتینگو مشاهده کرده‌اند که نسخه‌های جدیدتر این دیسک‌های حالت جامد با افزودن مقدار بیشتری رزین اپوکسی تغییر یافته‌اند، به احتمال زیاد برای تثبیت بهتر قطعات نامناسب. این تغییر طراحی نشان می‌دهد که تولیدکننده احتمالاً از این نقایص سخت‌افزاری آگاه بوده و تلاش کرده است تا آن را رفع کند. با این حال، با وجود این تغییرات، نمونه‌های جدیدتر این دیسک‌های حالت جامد هنوز دچار خرابی شده و باعث می‌شوند مشتریان بیشتری برای خدمات بازیابی داده به شرکت‌هایی مانند آتینگو مراجعه کنند.

با این وجود، وسترن دیجیتال همچنان ادعا می‌کند که برخی از دیسک‌های حالت جامد آن‌ها به دلیل مشکلات نرم‌افزاری خراب شده‌اند! که در حال حاضر این مشکلات حل شده‌اند. اما چرا از نمونه‌های جدیدتر این درایوها همچنان گزارش خرابی دریافت می شود! روشن نیست. به نظر می‌رسد تولیدکننده باید تلاش بیشتری برای حل مشکلات سخت‌افزاری این محصولات انجام دهد تا اعتماد از دست رفته مشتریان را جلب کند.

۲۶ آبان ۱۴۰۲

تست GPD Win Max 2 (لپ تاپ کوچک مخصوص بازی)

GPD Win Max 2 با RTX 3070 eGPU از طریق OCuLink و Thunderbolt 3 محک زده شد!

GPD Win Max 2 یک لپ تاپ “دستی” جالب است که دارای یک دسته بازی داخلی است و از قابلیت سازگاری با GPU های خارجی از طریق OCuLink یا Thunderbolt 3 برخوردار است. حداکثر توانایی Max 2 در تئوری فقط باید توسط CPU خود و محدودیت های استاندارد اتصال eGPU محدود شود.

با توجه به برخی از آزمایش های گسترده انجام شده توسط RkBlog.dev، ما می توانیم واقعاً شروع به اندازه گیری تفاوت های عملکرد eGPU بین OCuLink و Thunderbolt کنیم، و همچنین میزان عملکرد واقعی که می تواند توسط یک eGPU بهبود یابد را اندازه گیری کنیم. در ادامه چندین آزمون اصلی را بررسی می کنیم.

ابتدا بیایید نگاهی به عملکرد ترکیبی GPD Win Max 2 در بنچمارک های مصنوعی (و Final Fantasy XIV) با GPU های مختلف بیندازیم. در بیشتر موارد، نتایج در اینجا به طور کلی در محدوده انتظارات بودند، اما به نظر می رسد که RTX 3050 و RTX 3070 در Final Fantasy علیرغم تفاوت قابل توجه در سایر بنچمارک ها با امتیازات بسیار نزدیک به یکدیگر بودند.

دلیل این موضوع در واقع یک محدودیت CPU است که توسط CPU Ryzen 7840U Mobile در داخل Win Max 2 ایجاد شده است. اگر RTX 3070 در این آزمایش به وسیله CPU محدود نمی شد، باید قادر به کسب یک پیشروی قابل توجه در عملکرد نهایی RTX 3050 در Final Fantasy باشد.

در نهایت، این آزمایش ها نشان می دهد که GPD Win Max 2 در واقع قادر به بهره برداری از توانمندی های یک eGPU برای افزایش عملکرد است. اما محدودیت های مربوط به CPU و استانداردهای اتصال eGPU همچنان می تواند تأثیرگذار باشد. با این حال، این نتایج نشان می دهد که GPD Win Max 2 با امکانات قابل توجهی برای بازی های دستی و قابل حمل است.

هر چند که معمولاً بحث درباره عملکرد بازی‌ها بر اساس قدرت GPU انجام می‌شود، اما قدرت GPU ارزشی ندارد اگر CPU نتواند اطلاعات را به آن به سرعت کافی ارسال کند. خوشبختانه، اکثر پردازنده‌های مدرن برای بازی‌های ورودی با فرکانس 60 تصویر بر ثانیه توانمند هستند، اما پردازنده‌های با نیازهای بالاتر برای بازی‌های با ریتریسینگ زمان واقعی و فرکانس بالا (یا هر دو) می‌تواند نیازهای CPU را به طور قابل توجهی افزایش دهد. این نکته بسیار مهم است، به ویژه اگر قصد دارید در آینده از یک GPU خارجی استفاده کنید – پردازنده داخلی همچنان باید قدرت کافی برای بازی‌های مورد علاقه شما را داشته باشد.

در این پست، ما به بررسی مقایسه‌ای بین OCuLink و Thunderbolt 3 برای استفاده از GPU در بازی Cyberpunk 2077 می‌پردازیم. RkBlog برای این تست از RTX 3070 به عنوان GPU استفاده کرد. در تست‌های قبلی، Thunderbolt 3 رقابت نسبی با OCuLink داشت، اما تنها بازی Cyberpunk 2077 نشان داد که محدودیت‌های Thunderbolt 3 نسبت به OCuLink، به ویژه در فریم‌ریت‌های بالا، چقدر است.

با وجود اینکه حالت ردیابی نوری بازی Cyberpunk تقاضای بیشتری از CPU را دارد و عملکرد eGPU را تحت تأثیر قرار می‌دهد، نتایج ردیابی نوری بر روی Thunderbolt 3 بسیار نزدیک‌تر به نتایج OCuLink بودند تا نتایج استاندارد 1080p High.

به نظر RkBlog، دلیل این موضوع این است که در حالی که هر دو TB3 و OCuLink اتصال PCIe را ارائه می‌دهند، OCuLink “اصلی” PCIe است در حالی که TB3 همچنان نیاز به مدیریت توسط CPU دارد مانند سایر ورودی/خروجی‌ها در داخل کامپیوتر. با توجه به نتایج این آزمایش‌ها، به نظر می‌رسد OCuLink را به عنوان استاندارد قطعی برای عملکرد eGPU در آینده تأیید می‌کنند،

اولین مانیتور e-ink خمیده جهان معرفی شد

نخستین مانیتور e-ink خمیده در جهان معرفی شد

شرکت ژاپنی اس‌کی‌تی کورپوریشن شروع به فروش آنچه را که ادعا می‌کند نخستین مانیتورهای e-ink خمیده در جهان هستند کرده است (با توجه به گزارش pc watch japan). این مانیتورها دارای اندازه 25.3 اینچ و وضوح 3200 در 1800 پیکسل هستند و خمیدگی ملایم 4000R دارند. داسونگ 253U-F با یک نور پیش‌زمینه داخلی مجهز شده تا نمایشگر را روشن کند اما 253U-NF فاقد این قابلیت است بنابراین برای استفاده از آن نور محیطی مناسب مورد نیاز است.

	مانیتور Dasung 253U-F (253U-NF).
صفحه نمایش	صفحه نمایش 25.3 اینچی E Ink با 3200 x 1800 پیکسل نسبت تصویر 16:9 و انحنای 4000R
نورپردازی پنل	بله/ خیر
پورت ها	HDMI، پورت نمایش، USB-C x 1، USB-A x 3، USB-B (در)، خروجی صدا 3.5 میلی متر، بلندگو
ایستادن	پایه قابل تنظیم ارتفاع، محور و شیب از پایه استاندارد VESA 100×100 استفاده می کند تا بتوانید از پایه / پایه جایگزین خود استفاده کنید
فیزیکی	ساختار آلیاژ آلومینیوم، 604 x 374 x 8 میلی‌متر، 3.3 کیلوگرم (غیر از پایه)
حالت ها	حالت گرافیکی، حالت متنی، حالت ویدیویی
پشتیبانی از سیستم عامل	ویندوز، سیستم عامل مک، لینوکس، اندروید، iOS
قیمت	1798 دلار (1698 دلار)

معرفی دو ساله یک نمایشگر e-ink 25.3 اینچی توسط داسونگ با تنها تفاوت قابل ملاحظه ای که انحنای تقریباً نامحسوس آن است، ما را زیاد جذب نمی کند. نمایشگرهای رایانه ای معمولی با انحنای غوطه ورکننده حال حاضر 1800R یا 1500R هستند و شما می توانید کمی انحنا را در برخی زوایای انتخابی 253U داسونگ ببینید.

با وجود این انحنای سخت برای درک، افراد بازاریابی اس کی تی به نظر مصرانه معتقدند که شکل جدید صفحه “تجربه e-ink غوطه ورکننده را فراهم می کند”. چه نوع محتوایی می خواهید در آن غوطه ور شوید، در یک نمایشگر تک رنگ مانند این؟ انتخاب های حالت نمایش اشاره به مشتریانی دارد که از این نمایشگرها برای خلق و مصرف متن و همچنین خواندن کمیک و تماشای ویدیو استفاده می کنند.

مدل گران تر 253U-F داسونگ با روشنایی جلویی احتمالاً به خاطر قابلیت خواندن مطمئن تحت شرایط نوری متغیر ارزش خرید دارد. روشنایی این مدل قابل تنظیم برای دمای رنگ است که کاربران ممکن است بسته به سلیقه، نور محیط و زمان روز تنظیمات آن را تغییر دهند. اس کی تی می گوید نرم افزاری را ایجاد می کند که دسترسی آسان به این تنظیمات را فراهم می کند. امکان روشنایی همچنین می تواند خاموش (غیر فعال) شود. ما می خواهیم ببینیم که تنظیمات خودکاری مانند شدت و دمای روشنایی واکنش به نور محیط/زمان وجود داشته باشد، اما بیانیه این شرکت هیچ اشاره ای به این نوع هوشمندی نرم افزاری نمی کند.

۲۴ آبان ۱۴۰۲

CacheWarp به پردازنده‌های سرور EPYC نسل قبلی آسیب می‌زند!

توضیح آسیب‌پذیری CacheWarp در پردازنده‌های سرور AMD EPYC نسل قبلی و عرضه پچ

محققانAMD و دانشگاه فنی گراتس اعلام کرده‌اند که یک آسیب‌پذیری جدید در پردازنده‌های AMD با نام CacheWarp یا CVE-2023-20592 وجود دارد. این حمله از یک ویژگی امنیتی در پردازنده‌های سرور EPYC استفاده می‌کند که قرار است آن‌ها را در برابر حمله هک‌ها مقاوم کند. این آسیب‌پذیری برای پردازنده‌های نپلز، روم و میلان نسل اول تا سوم EPYC تاثیر گذار است، اما فقط AMD برای چیپ‌های میلان نسل سوم یک پچ میکروکد ارائه کرده است.

Secure Encrypted Virtualization (SEV) یک ویژگی امنیتی منحصر به فرد برای پردازنده‌های EPYC است که قرار است با رمزگذاری حافظه هر سرور مجازی با یک کلید، آن‌ها را بیشتر امن کند. به شکلی باور نکردنی، خود SEV باعث امکان پیدایش CacheWarp و قابلیت استفاده از پردازنده‌های EPYC می‌شود. این اولین بار نیست که SEV به دست افراد سوء استفاده کننده افتاده است، اما CacheWarp قوی تر از آن است که نیاز به دسترسی فیزیکی به رایانه داشته باشد.

استفاده از دستور INVD برای پاک کردن حافظه کش پردازنده، باعث می‌شود که داده‌های قدیمی در حافظه سیستم یا RAM ذخیره شود. پردازنده سپس داده‌ها را از RAM می‌خواند و فرض می‌کند که آن‌ها تازه هستند، در حالی که در این طور نیست!

مهمترین چیزی که پردازنده می‌خواند، مقدار اعتبارسنجی است که باید برابر با صفر باشد تا با موفقیت احراز هویت شود. ورود رمز عبور صحیح تنها راه برای به دست آوردن این مقدار صفر است، اما به نظر می‌رسد که مقدار اولیه نیز صفر است، به همین دلیل ارسال پردازنده به زمانی قبل از این مساله، یک چالش امنیتی بزرگ است.

اگرچه این حمله بر پردازنده‌های نسل اول، دوم و سوم EPYC تاثیر می‌گذارد، اما فقط برای چیپ‌های میلان نسل سوم، پچ میکروکد جدیدی با آسیب‌پذیری CacheWarp ارائه شده است. در یک اطلاعیه به Computerbase شرکت AMD ادعا کرده است که برای پردازنده‌های نسل اول و دوم، “ویژگی‌های SEV و SEV-ES برای محافظت استفاده نشده‌اند” و نیازی به پچ نیست.

برخلاف بسیاری از پچ‌های دیگر، AMD می‌گوید که با فعال شدن پچ، هیچ تاثیری بر عملکرد پردازنده وجود ندارد. این انتظار می‌رود زیرا CacheWarp بر پایه اجرای شبه‌اجرایی مانند Spectre نیست که با هزینه عملکرد، پچ شده است.

۲۳ آبان ۱۴۰۲

ترانزیستورهای حرارتی جدید تراشه را بدون قطعات متحرک خنک می کند!

پردازنده‌ها یا ترانزیستورهای حرارتی جدید بدون قطعات متحرک خنک می‌شوند!

آخرین پردازنده‌ها با هر نسل تقریباً گرمتر می‌شوند، اما یک مطالعه از دانشگاه کالیفرنیا لس‌آنجلس نشان می‌دهد که ترانزیستورهای حرارتی ممکن است راه حلی باشد برای جهت‌دهی به گرما (از طریق IEEE). اگرچه این ترانزیستورهای حرارتی هنوز در مرحله آزمایشی هستند، اما روش جذابی برای حذف گرما از پردازنده‌ها ارائه می‌دهند که ممکن است توجه شرکت‌هایی مانند AMD و Intel را جلب کند.

پردازنده‌های مدرن امروزی، به‌ویژه آنهایی که از سری‌های با کیفیت بالا هستند، مشکل جدی در زمینه گرما دارند. پردازنده‌ها کوچکتر می‌شوند، اما مصرف انرژی تقریباً کاهش نمی‌یابد و از آنجا که انرژی به گرما تبدیل می‌شود، این بدان معناست که گرما بیشتر در یک فضای کوچک تجمع می‌یابد. این گرما اغلب در یک بخش خاص از پردازنده (یک نقطه داغ) تجمع می‌یابد و حتی اگر میانگین دمای یک CPU مناسب باشد، دمای نقطه داغ ممکن است باعث محدود شدن عملکرد آن شود.

این ترانزیستورهای حرارتی جدید اصولاً این گرما را از طریق یک میدان الکتریکی از بخش داغ پردازنده به سایر بخش‌ها جهت‌دهی می‌کنند و گرما را به طور یکنواخت منتشر می‌کنند. نوآوری طراحی که این کار را ممکن کرد، لایه‌ای است که از یک مولکول ضخیم تر هنگامی که با الکتریسیته شارژ می‌شود به شکل حرارتی رسانا می‌شود. ترانزیستورهای حرارتی می‌توانند گرما را از نقطه داغ (غالباً در هسته‌ها) به بخشی خنک‌تر از تراشه منتقل کنند. در مقایسه با روش‌های خنک‌کننده معمولی، ترانزیستورهای آزمایشی 13 برابر بهتر عمل کردند.

پیدایش مشکلات چگالی گرما به مقیاس Dennard بازمی‌گردد. Dennard معتقد بود که ترانزیستورهای کوچک‌تر کارایی بیشتری دارند، که به این معناست که چگالی گرما هرگز افزایش نخواهد یافت. با این حال، مقیاس Dennard از نیمه دهه 2000 متوقف شد، در همان زمان که صنعت به نود فرآیند 65 نانومتری رسید. از آن زمان به بعد، نسبت توان/گرما به مساحت به تدریج افزایش یافته است.

علاوه بر این، زمانی که طراحان پردازنده الگوریتم‌های افزایش فرکانس خود را بهبود می‌بخشند تا عملکرد بیشتری بدست آورند، روشن شده است که چقدر دشوار است که گرما را کنترل کنند. اگر ترانزیستورهای حرارتی از آزمایشگاه خارج شده و وارد دستگاه‌های مصرفی شوند، ممکن است حداقل این مشکل چگالی گرما را به تعویق بیاندازند، اگر حتی به طور کامل آن را حل نکنند.در غیر این صورت، ممکن است نسخه‌های عجیب‌تری از روش‌های خنک‌کننده سنتی، مانند خنک‌سازی غوطه‌وری، ضروری باشد.

اینتل با درایورهای Arc مشکلات برخی از بازی ها را حل می کند!

درایورهای New Intel Arc مشکلات Starfield و Alan Wake 2 را برطرف می کنند.

اینتل درایورهای گرافیکی جدیدی با نام Arc 4953 را منتشر کرد که پشتیبانی بهتری از چند بازی را به ارمغان می‌آورد. این بازی‌ها شامل استارفیلد (DX12)، آلن ویک ۲ (DX12)، هیلو: مجموعه مستر چیف (DX11) و جنگ جهانی زد (DX11) می‌شوند.

معمولا دو تا سه درایور جدید در هر ماه از سوی اینتل منتشر می‌شود که این یک خبر خوب برای گیمرها ست، هرچند تعداد باگ‌ها و مشکلاتی که ظاهرا در بازی‌های تازه منتشر شده رخ می‌دهد هنوز بیشتر از آن چیزی است که در گرافیک‌های ای‌ام‌دی و انویدیا تجربه می‌کنیم. کارت گرافیک اینتل Arc A750 به لحاظ قیمت رتبه پایین‌تری در میان بهترین گرافیک‌ها دارد و ما به حضور سومین بازیکن در بازار گرافیک‌ها نیز خوشحالیم.

اصلاحات جدید در درایورهای نمایشگر Intel اشکالات بازی را حل می کند

درایورهای جدید اینتل برای نمایشگرهای گرافیکی با شماره ۲۷.۳.۱.۱۸۳۰ و قابلیت WHQL عرضه شده است که شامل اصلاح اشکالات مهمی در بازی های مختلف می شود.

مشکل پارگی رنگ در صحنه های شبانه بازی Starfield که از موتور گرافیکی DX12 استفاده می کند، حل شده است. همچنین مشکل پارگی رنگ در آب و سطوح بازتابنده در بازی Alan Wake 2 نیز برطرف شده است.

از دیگر اصلاحات می توان به بهبود عملکرد بازی های Halo: The Master Chief Collection و World War Z اشاره کرد که هر دو از موتور گرافیکی DX11 استفاده می کنند.

خوشحالیم که اینتل در بروزرسانی اخیرا روی رفع اشکالات درایورهایش تمرکز دارد و آنها را با سرعت تایید WHQL منتشر می کند. فصل پاییز معمولا شاهد انتشار بازی های جدیدی است، پس حفظ کیفیت رندرینگ و حل مشکلات بازی ها اهمیت زیادی دارد.

با این حال تعداد “مشکلات شناخته شده” در درایورهای اینتل هنوز بیشتر از رقباست. از زمان معرفی کارت گرافیک Arc در سال گذشته وضعیت بهبود یافته است اما به نظر می رسد توسعه دهندگان بازی به پشتیبانی اینتل توجه کمتری می کنند و این موضوع باعث بروز مشکل در بازی های تازه منتشر شده می شود.

مشکلات شناخته شده راننده 4953 اینتل

برای درایورهای گرافیکی 4953 اینتل، تعدادی مشکل شناخته شده وجود دارد که هنوز رفع نشده اند. یکی از این مشکلات مربوط به نصب درایور در برخی لپ تاپ هایی است که هم از Intel Iris Xe and Iris Xe Max استفاده می‌کنند. راه حل موقت برای این مشکل انجام ریبوت سیستم و نصب مجدد درایور گرافیکی است.

کاربرانی که از برنامه ویدئو آی توپاز استفاده می‌کنند نیز ممکن است با خطاهایی “هنگام استفاده از برخی مدل‌های بهبود ویدئو” مواجه شوند.

کنترل اینتل آرک نیز چند مشکل شناخته شده دارد از جمله مشکل ضبط ویدئو در برخی بازی‌ها یا از دست رفتن تنظیمات برنامه در حالت اوورلی پس از ریبوت کردن سیستم. سایر نکات مربوط به چند بازی است و به نظر می‌رسد استارفیلد هنوز به طور کامل از جوّ زمین خارج نشده است:

– در بازی استارفیلد (DX12) ممکن است در هنگام استفاده از مقیاس پویای رزولوشن، اختلال رخ دهد. تنظیم مقدار ثابت می‌تواند این مشکل را حل کند.

– در بازی گورانر 2 (DX11) ممکن است در طول بازی خروج غیرمنتظره از بازی رخ دهد.

– در بازی توتال وار: فارائو (DX11) ممکن است پس از تغییر رزولوشن در برخی نمایشگرها اختلال رخ دهد.

– در بازی دد بای دیلایت (DX11) ممکل است در طول بازی خروج غیرمنتظره از بازی رخ دهد.

به طور کلی به نظر می‌رسد درایور 4953 اینتل هنوز دارای مشکلاتی است که نیاز به رفع دارد. امیدواریم در نسخه‌های آینده این مشکلات برطرف شوند تا تجربه کاربری بهتری ارائه شود.

اینتل مشکلی خاص در بازی آنلاین دراگون کوئست X (DX9) با پردازنده‌های نسل 12 تا 14 خود را به اشتراک گذاشته است که ممکن است به طور تصادفی در طول بازی سیستم کرش کند. بسیار نادر است که درباره مشکلات بازی‌های قدیمی‌تر و API‌ها بحث شود، اما اینتل به نسبت، در بازار پردازنده‌های گرافیکی مستقل است و همچنان در حال کار بر رفع مشکلات بازی‌های DX9 است.

اینتل تنها شرکتی است که درایورهایی برای ویندوز 10 با ورژن 20H2 و ویندوز 11 برای پردازنده‌های گرافیکی Arc خود ارائه می‌دهد. شما می‌توانید درایور جدید 4953 WHQL را دانلود کنید.

۲۲ آبان ۱۴۰۲

Nvidia RTX 4090 TI قوی ترین کارت گرافیک جهان!

تصاویر جدیدی از گرافیک Nvidia RTX 4090 Ti در تمام جلوه های چهار اسلات خود منتشر شد

ماه‌ها قبل از انتشار سری کارت‌های گرافیک انویدیا RTX 40، شایعاتی در مورد کارت گرافیک قدرتمند RTX 4090 Ti (یا تایتان آدا) منتشر شده بود. بعدها تصاویری از سیستم خنک‌کننده چهار جای کارت گرافیک در اینترنت منتشر شد. در نهایت شرکت انویدیا تصمیم گرفت این محصول را کنسل کند که این موضوع آن را به شایعه‌ای افسانه‌ای تبدیل کرده بود. تا پیش از امروز هیچ‌گاه تصویر کامل محصول انویدیا RTX 4090 Titanium منتشر نشده بود که قرار بود سریع‌ترین کارت گرافیک جهان باشد.

اما امروز در یک پست ردیت، تصاویری از کارت گرافیک RTX 4090 Ti یا تایتان آدا در حالت کامل منتشر شد که نشان می‌داد این کارت با PCB معکوس و سیستم خنک‌کننده چهار جایی با دو فن طراحی شده بود. این تصاویر برای اولین بار توانست تمام ویژگی‌های این محصول لغو شده را نشان دهد که قرار بوده بهترین کارت گرافیک باشد.

با توجه به طراحی کارت گرافیک، خروجی‌های نمایش برای این کارت در مکانی غیر معمول قرار دارند. گفته شده بود که این دستگاه برچسبی کاغذی حامل نام GeForce RTX 4090 Ti را به همراه داشت. این موضوع به نوعی نشان می‌داد که این کارت از برند Titan استفاده نخواهد کرد، بلکه شماره مدل معمولی‌تر RTX 4090 Ti را به خود خواهد گرفت.

با مقایسه این کارت با کارت گرافیک انویدیا Titan RTX، که بر پایه پردازنده گرافیکی TU102 طراحی شده، RTX 4090 Ti واقعاً بسیار بزرگ به نظر می‌رسد – همانند تایتان‌های افسانه‌ای. در حالی که کاربر Reddit به نام gamer4life تصاویر ادعایی از 4090 Ti را منتشر کرد و سپس آنها را حذف نمود، وبسایت VideoCardz توانست تصاویر را ذخیره کند. این موضوع می‌تواند نشان دهنده این باشد که محصول واقعی بوده و انویدیا (یا فردی در نزدیکی انویدیا که نمونه را به افشاه کننده ارائه داد) درخواست حذف تصاویر را کرده است.

بنابراین، طراحی بزرگ و غیر معمول کارت گرافیک RTX 4090 Ti می‌تواند نشان دهنده این باشد که این محصول قرار است با توانایی‌هایی بسیار بالاتر از سایر کارت‌های گرافیک فعلی عرضه شود. البته تا زمان اعلام رسمی اطلاعات توسط انویدیا نمی‌توان این را تایید کرد. اما تصاویر منتشر شده نشان می‌دهند که انویدیا قصد دارد کارتی بسیار قدرتمندتر از نسل فعلی را معرفی کند.

موارد احتمالی لغو عرضه کارت گرافیک جدید انویدیا

انویدیا در اواخر سال جاری میلادی اعلام کرد که از عرضه کارت گرافیک RTX 4090 24G پرت پورت خودداری می‌کند. دلایل واقعی این تصمیم انویدیا مشخص نیستند، اما تحلیلگران دلایل احتمالی مختلفی را مطرح کرده‌اند.

انویدیا هم‌اکنون کارت گرافیک RTX 6000 با تکنولوژی آدا را برای کاربران حرفه‌ای که از تراشه AD102 با 18176 هسته کیودا استفاده می‌کند، دارد. البته سرعت ساعت این کارت نسبتاً پایین (تا 2505 مگاهرتز) و قدرت مصرفی آن 300 وات است.

انویدیا می‌توانست کارت مشابهی را برای بازار مصرف‌کننده عرضه کند، اما با سرعت ساعت بالاتر و عملکرد بهتر. اما این موضوع مصرف انرژی را به شدت افزایش می‌داد که با توجه به مشکلات اتفاق افتاده برای کابل 16 پین، شاید انویدیا ترجیح داد تنها کارت RTX 4090 را به عنوان قدرتمندترین مدل خود عرضه کند. البته هنوز شایعاتی در مورد احتمال عرضه RTX 4090 Ti وجود دارد.

باید منتظر ماند و دید آیا انویدیا در ماه‌های آینده اقدام به عرضه این کارت گرافیک قدرتمندتر می‌کند یا خیر. دلایل دقیق لغو عرضه کارت گرافیک RTX 4090 24G پرت پورت هنوز مشخص نیست، اما احتمالات مطرح شده توسط تحلیلگران به نظر منطقی می‌آیند.

پیشرفت کم Core i9-14900HX نسبت به Core i9-13900HX

Core i9-14900HX بهبود جزئی را نسبت به Core i9-13900HX نشان می دهد

اگرچه راپتور لیک اینتل که از بهترین پردازنده‌های رایانه‌های دسکتاپ هستند و ابتدا برای رایانه‌های دسکتاپ منتشر شدند اما ظاهراً قرار است زودتر از انتظار به لپ‌تاپ‌ها هم وارد شوند. این موضوع از طریق یک بنچمارک پردازنده Core i9-14900HX مشخص شده است.

این تست گیک‌بنچ 6 (Geekbench 6) ظاهراً روی یک مدل منتشر نشده لپ‌تاپ پرداتور هلیوس 16 ( Predator Helios 16) انجام شده و اگرچه عملکرد آن خوب است اما بسیار بهتر از همان لپ‌تاپ با پردازنده Core i9-13900HX نیست.

گیک‌بنچ 6 برای پردازنده Core i9-14900HX امتیاز تک‌هسته‌ای 2998 و چندهسته‌ای 17937 ثبت کرد و همچنین تایید کرد که این پردازنده ساختار 8+16 هسته‌ای دارد و حداکثر سرعت (boost clock) آن 5.6 گیگاهرتز است. پردازنده Core i9-14900HX نتوانست مسیر نمونه رومیزی 14900K را دنبال کند که امتیازات تک‌هسته‌ای 3186 و چندهسته‌ای 20961 را کسب کرد. این موضوع در تضاد با یک بنچمارک از پردازنده Core i7-14700HX است که نشان می‌داد عملکردی برابر با Core i7-14700K دارد.

مشخصات Core i9-14900HX

مشخصات Core i9 14900HX

معرفی پردازنده‌ی جدید اینتل کورآی ۹-۱۴۹۰۰HX برای لپ‌تاپ‌ها باعث شد تا انتظارات زیادی از بهبود عملکرد آن وجود داشته باشد. اما بررسی‌های اولیه نشان می‌دهد که تفاوت عملکردی این پردازنده با مدل قبلی اینتل کور ای۹-۱۳۹۰۰HX تفاوت زیادی ندارد.

برای بررسی عملکرد این پردازنده جدید، نتایج تست‌های بنچمارک گیک‌بنچ ۶ روی لپ‌تاپ Acer Predator Helios 16 مدل مجهز به پردازنده کور ای۹-۱۳۹۰۰HX بررسی شد. بر اساس جستجو در این نتایج، بالاترین امتیاز تک‌هسته‌ای حدود ۲۹۰۰ و بالاترین امتیاز چندهسته‌ای حوالی ۱۷۶۱۶ بدست آمد. نتیجه‌ی تک‌هسته‌ای بدست‌آمده از پردازنده‌ی جدید کمی بهتر است اما تفاوت زیادی ندارد.

شاید مهم‌ترین دلیل این محدودیت در عملکرد، مسئله‌ی حرارت و قدرت مصرفی این پردازنده‌ها در لپ‌تاپ باشد. پردازنده‌ی کور ای۹-۱۴۹۰۰K می‌تواند تا ۳۵۰ وات قدرت مصرف کند اما فضا و تهویه‌ی مناسب برای خنک‌سازی چنین قدرتی در لپ‌تاپ‌ها وجود ندارد و این مسئله محدودیت‌هایی را برای عملکرد آنها ایجاد می‌کند.

از آنجایی که تراشه‌های کور i9-14900HX و i9-13900HX از یک سیلیکون یکسان استفاده می‌کنند، هرگونه افزایش در عملکرد یا بهره‌وری تنها به دلیل بهتر شدن فرایند بینینگ خواهد بود که امکان بهبود محدودی را فراهم می‌آورد. بدون شک پردازنده‌های متئور لیک اینتل از بهره‌وری بهتری نسبت به چیپ‌های نسل چهاردهم برخوردار خواهند بود، اما عملکرد اوجی مانند پردازنده‌های راپتور لیک به دلیل داشتن هشت هسته اضافی ای نخواهند داشت.

۲۱ آبان ۱۴۰۲

فن های سیاه ناکتوا عرضه شد!

اعلام عرضه سردکننده‌های CPU با رنگ سیاه از شرکت ناکتوا

شرکت ناکتوا اعلام کرد دو سردکننده CPU برای مجموعه‌ی chroma.black خود را روانه‌ی بازار می‌کند. این دو محصول عبارتند از NH-D9L و NH-L9x65 که هر دو جزو سردکننده‌های کوچک هستند و می‌توانند در بسیاری از سیستم‌های کوچک استفاده شوند. این سردکننده‌ها با روکش سیاه رنگ روی بدنه، پره‌ها، لرزش‌گیرها و قطعات متحرک ظاهری تاریک‌تر از مدل‌های پلاتینی دارند که رنگ‌های مشخص ناکتوا را بر روی پره‌ها دارند.

این مدل‌های جدید قابلیت پشتیبانی از سوکت‌های فعلی اینتل و AMD را دارند. زیر لایه‌ی رنگی، هر دو سردکننده از بدنه مسی و لوله‌های گرمایشی، بالانس (از جنس آلومینیوم با اتصال جوشکاری) و پوشش نیکل بهره می‌برند.

این مدل‌ها تفاوت زیادی با نسخه‌های قبلی ندارند، اما پشتیبانی از سوکت‌های جدید اینتل و AMD را پشتیبانی می کنند. بنابراین کاربران می‌خواهند بدانند این سردکننده‌ها در کنار پردازنده‌های امروزی چگونه عمل می‌کنند.

همان قدیمی اما جدید تر

ما در گذشته به بررسی خنک‌کننده پردازنده نوکتوا NH-L9x65 پرداختیم اما آن را روی سیستمی مبتنی بر پلتفرم Intel LGA 1151 Coffee-Lake-based بررسی کردیم.

مدل‌های جدید هیچ تفاوتی با مدل‌های اولیه ندارند اما از سوکت‌های اینتل و AMD نسل فعلی پشتیبانی می کنند . بنابراین طبیعی است که کاربران خواهان دانستن این موضوع باشند که این محصولات وقتی با پردازنده‌های مدرن جفت می شوند چگونه عمل می‌کنند.

ما در این بررسی جدید، مدل NH-L9x65 را با پردازنده اینتل Core i5-12600K و مادربرد Z690 تست کردیم. دمای پردازنده در حالت بار کامل به حدود 70 درجه سانتی‌گراد رسید که نتیجه بسیار مطلوبی است. عملکرد خنک‌کننده بسیار خوب بود و صدایی هم تولید نمی‌کرد.

به نظر می‌رسد نوکتوا در طراحی این محصول هیچ تغییری نداده است اما پشتیبانی از سوکت‌های جدید را اضافه کرده تا کاربرد آن را برای سیستم‌های امروزی تضمین کند. بنابراین اگر دنبال خنک‌کننده‌ای کوچک، ساکت و با کیفیت هستید، NH-L9x65 انتخاب مناسبی خواهد بود.

مشخصات فنی خنک کنندهای جدید نوکتوا:

مشخصات کولر CPU
	NH-D9L Chroma.Black	NH-L9x65 Chroma.Black
سازگاری سوکت	اینتل LGA1851، LGA1700، LGA1200، LGA1156، LGA1155، LGA1151، LGA1150 و AMD AM5، AM4	اینتل LGA1851، LGA1700، LGA1200، LGA1156، LGA1155، LGA1151، LGA1150 و AMD AM5، AM4
ارتفاع (بدون فن)	110 میلی متر	51 میلی متر
عرض (بدون فن)	95 میلی متر	95 میلی متر
عمق (بدون فن)	95 میلی متر	95 میلی متر
ارتفاع (با فن)	110 میلی متر	65 میلی متر
عرض (با فن)	95 میلی متر	95 میلی متر
عمق (با فن)	95 میلی متر	95 میلی متر
وزن (با فن)	531 گرم	413 گرم
مواد	مس (پایه و لوله های حرارتی)، آلومینیوم (پره های خنک کننده)، اتصالات لحیم کاری و آبکاری نیکل	مس (پایه و لوله های حرارتی)، آلومینیوم (پره های خنک کننده)، اتصالات لحیم کاری و مواد آبکاری نیکل
NSPR	88	67
حداکثر TDP	NSPR را ببینید	NSPR را ببینید
سازگاری با فن	92x92x25	92x92x14، 92x92x25
محدوده تحویل	هیت سینک مشکی NH-D9L، فن پریمیوم NF-A9 PWM chromax. مشکی، آداپتور کم نویز NA-RC7 (LNA)، ترکیب حرارتی درجه بالا NT-H1، کیت نصب SecuFirm2™ مشکی، گیره فن مشکی برای NF- دوم A9، نشان قاب فلزی Noctua	هیت سینک مشکی NH-L9x65، NF-A9x14، فن ممتاز HS-PWM chromax.black، آداپتور کم نویز NA-RC7 (LNA)، ترکیب حرارتی درجه بالا NT-H1، کیس فلزی SecuFirm2™ مشکی، قاب فلزی Noctua- نشان
ضمانتنامه	6 سال	6 سال گارانتی
مشخصات فن	Noctua NF-A9 PWM chromax.black	مدل Noctua NF-A9x14 HS-PWM chromax.black
یاتاقان	SSO2	SSO2
حداکثر سرعت چرخش (+/- 10%)	2000 دور در دقیقه	2500 دور در دقیقه
حداکثر سرعت چرخش با LNA (+/- 10%)	1550 دور در دقیقه	1800 دور در دقیقه
حداقل سرعت چرخش @ 20% PWM (+/-20%)	400 دور در دقیقه	600 دور در دقیقه
حداکثر جریان هوا	78.9 متر مکعب در ساعت	57.5 متر مکعب در ساعت
حداکثر جریان هوا با LNA	62.6 متر مکعب در ساعت	40.8 متر مکعب در ساعت
حداکثر نویز صوتی	22,8 دسی بل (A)	23.6 دسی بل (A)
حداکثر نویز صوتی با LNA	16,3 دسی بل (A)	14.8 دسی بل (A)
جریان هوا	78.9 متر مکعب در ساعت	57.5 متر مکعب در ساعت
جریان هوا با LNA	62.6 متر مکعب در ساعت	40.8 متر مکعب در ساعت
نویز صوتی	22.8 دسی بل (A)	23.6 دسی بل (A)
توان ورودی (حداکثر)	1،2 وات	2,52 V
محدوده ولتاژ	12 V	12 V
MTTF	> 150000 ساعت	> 150000 mtbf

این دو خنک کننده نوکتوا به طور منحصر برای استفاده با خنک کننده های 92 میلی متری طراحی شده اند. NH-D9L chroma.black یک سیستم خنک کننده با جهت قرار گیری عمودی است که از خنک کننده های 14 میلی متر و 25 میلی متر پشتیبانی می کند و قابلیت نصب خنک کننده دوم را با استفاده از قطعات ارائه شده دارد.

NH-L9x65 chroma.black یک سیستم خنک کننده با جهت قرار گیری افقی است. این محصول نوکتوا فقط با خنک کننده های CPU 92x92x14 میلی متر سازگاری دارد. همانند دیگر محصولات CPU کولر شرکت نوکتوا، ابزارهای مورد نیاز برای نصب به صورت کامل در بسته بندی محصول قرار دارند که شامل محتویات شناخته شده سیال حرارتی NT-H1 نیز می شود که برای استفاده در یک سیستم رایانه معمولی کاملا کافی است. با حفظ سنت های نوکتوا، این خنک کننده ها از قابلیت SSO2 برای لنگرهای خود استفاده می کنند و دوره گارانتی این خنک کننده های CPU شش سال اعلام شده است.

یکی از ویژگی های مهم در طراحی سیستم های کامپیوتری با حجم کم، محدودیت جا و اندازه موجود برای قطعات مختلف است. در این گونه سیستم ها، انتخاب سردکننده CPU مناسب اهمیت زیادی دارد تا از یک طرف سردسازی مناسب فراهم آورد و از طرف دیگر حجم بیش از حدی را اشغال نکند.

شرکت معتبر نوکتوا با تولید مدل های ویژه NH-D9L و NH-L9x65 تلاش کرده است تا سردکننده های CPU با حجم بسیار کمی تولید کند که بتواند در سیستم های Mini-ITX مورد استفاده قرار گیرد.

هرچند این سردکننده ها به طور خاص برای سیستم های کم حجم طراحی شده اند، اما می توان آنها را روی مادربردهای استاندارد ATX نیز مورد استفاده قرار داد با این حال بهتر است این کار را با پردازنده های خاصی انجام داد.

نوکتوا لیست سازگاری پردازنده برای هر کدام از این مدل ها را ارائه داده است تا کاربر بتواند پردازنده مناسب را برای سیستم خود انتخاب کند. البته دیگر شرکت های سازنده سردکننده نیز در این زمینه اطلاعات لازم را فراهم می آورند. بنابراین بررسی جدول سازگاری پیش از خرید ضروری است تا از عدم سازگاری CPU و سردکننده جلوگیری شود.

۱۷ آبان ۱۴۰۲

رونمایی Nvidia از ChipNeMo LLM به طراحی تراشه

Nvidia ChipNeMo LLM به طراحی تراشه ها کمک می کند

ChipNeMo LLM انودیا به طراحی تراشه ها کمک می کند

انویدیا از ChipNeMo، یک مدل تخصصی زبان بزرگ با 43 میلیارد پارامتر با هدف تقویت بهره‌وری طراحی تراشه رونمایی کرده است.

این ابزار وعده می‌دهد که جنبه‌های مختلف طراحی تراشه را با پاسخ دادن به سؤالات، فشرده‌سازی گزارش‌های اشکال و ایجاد اسکریپت‌هایی برای ابزارهای اتوماسیون طراحی الکترونیکی (EDA) ساده‌سازی کند.

بیل دالی، دانشمند ارشد انویدیا، در مصاحبه ای با EE Times پیش از کنفرانس بین المللی طراحی به کمک کامپیوتر، گفت: “هدف در اینجا این است که طراحان خود را سازنده تر کنیم.”

“اگر حتی چند درصد در بهره وری بهبود پیدا کنیم، ارزش آن را دارد. و اهداف ما در واقع این است که کمی بهتر از آن عمل کنیم.

«ChipNeMo انویدیا بر اساس مجموعه داده‌های خود انویدیا که از مخازن کد داخلی و متن که شامل اسناد معماری و طراحی است، جمع‌آوری شده است، آموزش دیده است.

این رویکرد پیش‌آموزشی تضمین می‌کند که ChipNeMo با درک دقیقی از طراحی و معماری تراشه‌های خاص Nvidia عمل می‌کند.

ChipNeMo می‌تواند به سؤالات کلی مربوط به طراحی تراشه پاسخ دهد، مستندات دقیق باگ را در پاراگراف‌های کوتاه خلاصه کند (برای درک آسان‌تر باگ‌ها)، و اسکریپت‌های کوتاه را برای ارتباط با ابزارهای CAD بنویسد.

این ابزار همچنین می‌تواند شبیه‌سازی‌های منطقی را اجرا کند و معیارها را در مراحل اولیه طراحی آزمایش کند تا عملکرد و قابلیت طراحی را تأیید کند.

ChipNeMo مخزن عظیمی از دانش است که می تواند به سرعت توسط دستگاهی که توسط یک واحد پردازش گرافیکی Nvidia A100 کار می کند تجزیه و تحلیل شود و به منظور سرعت بخشیدن به فرآیند طراحی تراشه استفاده بشود.

این ابزار به ویژه برای طراحان مبتدی مفید خواهد بود و آنها را قادر می سازد تا اطلاعات ضروری را به سرعت پیدا کنند و در نتیجه در زمان و تلاش طراحان ارشد صرفه جویی می شود.

یکی از مشکلات ابزارهای هوش مصنوعی تولیدی این است که اغلب پاسخ‌های آنها نادرست یا جعلی هستند.

وقتی صحبت از طراحی تراشه به میان می‌آید، این می‌تواند منجر به خطاهای بسیار گران‌قیمتی شود – بنابراین، برای جلوگیری از این امر، انویدیا از تکنیک نسل افزوده بازیابی (RAG) استفاده می‌کند.

RAG به یک پایگاه داده از اسناد منبع برای زمین‌بندی خروجی‌های مدل ارجاع می‌دهد.

این رویکرد احتمال ایجاد پاسخ‌های نادرست یا توهم‌آمیز توسط مدل را کاهش می‌دهد و اطمینان حاصل می‌کند که پاسخ‌های تولید شده بر اساس دانش واقعی و از قبل موجود است.

ChipNeMo به طور پیچیده ای برای پردازنده های گرافیکی و فرآیندهای داخلی انویدیا طراحی شده است و بنابراین برای انتشار تجاری گسترده تر برنامه ریزی نشده است.

با این وجود، این ابزار نماد یک رویکرد پیشگام در استفاده از یک LLM برای اصلاح و سرعت بخشیدن به روش‌ها و فرآیندهای طراحی تراشه است.

۱۰ آبان ۱۴۰۲

پردازنده های Meteor Lake و Emerald Rapids در 23 آذر رونمایی می شوند

اعلام رونمایی اینتل از پردازنده‌های متئور لیک و امرالد رپیدز در 23 آذر 1402

اینتل تاریخ برگزاری رویداد “هوش مصنوعی همه‌جا” را اعلام کرده است که در آن از پرچم داران پردازنده‌های هسته باز خود، Intel Core Ultra (متئور لیک) و نسل پنجم پردازنده‌های Xeon (امرالد رپیدز) رونمایی می‌کند. این شرکت سخنرانی مجازی این رویداد را در تاریخ 23 آذر برنامه‌ریزی کرده است.

با توجه به نام رویداد، محور اصلی آن هوش مصنوعی خواهد بود و اینتل پردازنده‌های جدیدی را معرفی می‌کند که عملکردهای مرتبط با هوش مصنوعی را در بازارهای مختلفف شتاب‌بخشی می‌کنند. متئور لیک نخستین نسل از پردازنده‌های خواهد بود که از برندهای Core Ultra بهره می‌برد، تغییری رادیکال پس از ۱۵ سال استفاده از برند “Core i”.

علی‌رغم شایعات اولیه، متئور لیک به طور انحصاری در فضای موبایل باقی خواهد ماند، همانند وضعیت پردازنده‌های نسل یازدهم تایگر لیک. متئور لیک را در فرم فاکتور رومیزی خواهیم دید، اما نه به شکل متعارف سوکتی. بلکه این پردازنده به صورت BGA (شبکه سیمی کره‌ای) به برد مادر متصل خواهد شد و در تمام ستگاه‌ها در یک فاکتور کوچک مانند NUCs استفاده خواهد شد. انتظار می‌رود وضعیت مشابهی با سری B پردازنده‌های تایگر لیک داشته باشیم.

ساخت پردازنده‌های اینتل امرالد رپیدز 5جی نسل بعدی پردازنده‌های سرور

اینتل در حال توسعه پردازنده‌های امرالد رپیدز است که نسل بعدی پردازنده‌های سرور محسوب می‌شوند و قرار است جایگزین پردازنده‌های 4th Generation Xeon Sapphire Rapids شوند. سافایر رپیدز معادل پردازنده‌های آلدر لیک برای کامپیوترهای دسکتاپ است و از هسته‌های گلدن کوو استفاده می‌کند. سافایر رپیدز یک نسل پشت سر پردازنده‌های Raptor Lake قرار دارد که از هسته‌های Raptor Cove پیشرفته‌تری بهره می‌برند.

با امرالد رپیدز، اینتل قصد دارد پردازنده‌های سرور خود را به روزرسانی کند تا بتوانند رقیب پردازنده‌های رپتور لیک باشند. پردازنده‌های متئور لیک و امرالد رپیدز اینتل در برابر رقبایی مانند پردازنده‌های رایزن ۸۰۰۰ (استریکس پوینت) و EPYC Turin ای‌ام‌دی که در حال توسعه هستند، راه سختی در پیش خواهند داشت. مانند همیشه، پایان سال جاری میلادی هم برای بازار پردازنده‌ها جذاب خواهد بود.

SSD خارجی USB 4 ای دیتا با سرعت تا ۳.۸ گیگابایت بر ثانیه به بازار می آید

بررسی اجمالی SSD خارجی USB 4 ای دیتا با سرعت تا ۳.۸ گیگابایت بر ثانیه

ای دیتا نهایتاً SSD خارجی USB 4 خود را با نام SE920 معرفی کرد. ما قبلاً دو سال پیش از این محصول شنیده بودیم اما تازه در حال حاضر وارد بازار شده است، هرچند با مشخصات کمی کاهش یافته. این محصول می‌تواند تا سرعت ۳٬۸۰۰ مگابایت بر ثانیه انتقال داده داشته باشد که به معنای رقابت SE920 با بهترین SSDهای خارجی فعلی بازار است. البته برای استفاده از این سرعت بالقوه باید از یک کامپیوتر یا لپ‌تاپ مدرن با اتصال مناسب استفاده کرد.

این SSD از رابط USB 4 جدید (۴۰ گیگابیت بر ثانیه) بهره می‌برد تا عملکردی بسیار سریع داشته باشد. این رابط با پورت‌های USB 3.2 و USB 2.0 نیز سازگار است، هرچند پورت‌های دوم ممکن است سرعت انتقال داده را به شدت محدود کنند. پشتیبانی از تاندربولت ۳ و ۴ نیز در این محصول وجود دارد؛ با این حال برای بهره‌گیری از تمام ظرفیت SE920 بهتر است از یک پورت USB 4 استفاده شود. بر اساس مشخصات روی کاغذ، SSD جدید یکی از سریع‌ترین SSDهای خارجی موجود است و تا ۴۰ درصد سریع‌تر از Sabrent Rocket Nano XTRM است که خود یکی از سریع‌ترین مدل‌های موجود است.

SE920 با ظرفیت‌های ۱ ترابایت و ۲ ترابایت عرضه می‌شود که مقدار مناسبی حافظه را فراهم می‌کند. متاسفانه ای دیتا اطلاعاتی در مورد کنترلر سخت‌افزاری یا نوع حافظه این محصول ارائه نداده است که نشان می‌دهد آنها ممکن است در آینده تغییراتی در سخت‌افزار ایجاد کنند.

SE920 دارای سرعت خواندن و نوشتن دنباله‌ای به ترتیب تا ۳٬۸۰۰ مگابایت بر ثانیه و ۳٬۷۰۰ مگابایت بر ثانیه است. در استفاده واقعی، ما می‌توانیم انتظار داشته باشیم که حدود سه ثانیه طول بکشد تا یک فایل ویدئوی ۴K با اندازه ۱۰ گیگابایت را انتقال دهیم. مهم است اشاره کنیم که عملکرد نوشتن دنباله SE920 محدود به ۳٬۲۰۰ مگابایت بر ثانیه در رابط تاندربولت ۴ است.

SE920 که دارای پوشش خارجی با رنگ سیاه است، ابعاد ۴.۱۳ در ۲.۵۲ در ۰.۶۲ اینچ (۱۰۵ در ۶۴.۲ در ۱۵.۹ میلی‌متر) دارد و وزن آن ۶.۴ اونس (۱۸۱.۵۲ گرم) است، بنابراین این یک هارد قابل حمل است که می‌توانید آن را هرجا که می‌خواهید با خود ببرید – شاید حتی در جیب‌های شما اگر آنها بزرگ باشند!

SE920 دارای یک محفظه فنری و یک سیستم خنک‌کننده فعال است. فشار دادن روی محفظه، یک خنک‌کننده کوچک را فعال می‌کند تا خنک‌سازی بهتر و انتقال حرارت را بهبود بخشد. بر اساس آزمایش‌های آداتا، این فن میکروسکوپی می‌تواند دمای کاری را تا ۱۰ درجه سانتیگراد کاهش دهد.

بررسی سیستم خنک‌کننده فعال در SE920 ایده جالبی نسبت به شاسی فلزی معمولی با خنک‌کنندگی غیرفعال است. با این حال، ما مطمئن نیستیم که چقدر این روش عملی است، به ویژه هنگامی که فن از کار می‌افتد و باید آن را تعویض کنید. متأسفانه، ایدیتا هیچ داده‌ای در مورد فن و سطح صدای آن و مهم‌تر از همه، انتظار عمر مفید آن ارائه نداده است.

در مورد سازگاری، این SSD با سیستم‌عامل‌های ویندوز (۱۰ و ۱۱)، مک‌اواس (۱۳ یا بالاتر)، لینوکس (هسته ۶ یا بالاتر) و اندروید (۱۳ یا نسخه‌های جدیدتر) سازگار است. این دیسک سخت خارجی با کنسول‌های بازی فعلی و گذشته مانند پلی‌استیشن ۵ یا ایکس‌باکس نسخه X یا S نیز سازگار است، بنابراین می‌توانید بازی‌های مورد علاقه‌تان را روی SSD جذاب ذخیره کنید.

ADATA با گارانتی محدود پنج ساله از این SSD حمایت می‌کند، اما رتبه تحمل آن را اعلام نکرده است. همچنین این برند هیچ قیمتی برای این محصول اعلام نکرده است. ادعا می‌شود این دیسک سخت خارجی USB4 از امروز در دسترس است.

<< ۱ … ۳۲ ۳۳ ۳۴ ۳۵ ۳۶ … ۹۶ >>